Rahasia Protection Tape St. Morita sehingga mampu melindungi benda dari kerusakan

Di dalam sebuah industri, menciptakan produk yang berkualitas dan bermutu adalah hal yang paling utama. Kenapa? Karena tingkat kepuasan pelanggan sembilan puluh persen dinilai dari kualitas dan mutu. Namun tentu saja hal tersebut tidak lepas dari resiko kerusakan. Hal inilah yang menyebabkan hilangnya kualitas dan mutu produk sehingga produk tersebut menjadi tidak berharga atau yang sering disebut reject.

Faktor lingkungan sangat berpengaruh besar terhadap kondisi tersebut. Sinar matahari langsung, kelambaban dan faktor kelalaian pada saat penyimpanan dan pengiriman adalah penyebab utama.

Salah satu cara yang dilakukan untuk menjaga produk dari resiko kerusakan adalah melapisi bagian penting dari produk tersebut dengan plastik. Tapi apakah semua plastik dapat menjamin hal itu?. Apakah hanya plastik saja bisa melindungi produk dari kerusakan?

Oleh sebab itu St. Morita Industries yang merupakan salah satu perusahaan manufacturing yang bergerak di pembuatan tape dan adhesive hadir untuk memberikan solusi. Protection Tape St. Morita merupakan Adhesive Tape yang aplikasikan pada proses finishing permukaan yang berfungsi sebagai pelindung produk atau material dengan permukaan kasar, sedang atau licin agar tidak mudah tergores, tidak lecet dan tidak terkontaminasi oleh debu serta cairan pada saat assembling(perakitan) maupun pada saat proses transportasi/pengiriman. Apa sich rahasianya ?

Konstruksi Protection Tape St Morita

Lapisan Backing adalah material tipis yang bersifat fleksibel sebagai medium/backbone tempat menempelnya adhesive, lapisan backing ini berfungsi untuk menjaga atau melindungi material agar material tidak rusak, melindungi dari gesekan antar material sehingga material tidak tergores.

Lapisan backing dari Protection Tape St morita terdiri atas material PE film, PVC film, PP Film maupun PET Film.

Apa itu PE, PVC, PP dan PET Film ? Kita akan bahas di artikel selanjutnya ya..

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *